a. quantity of smart phone sales are expected to face steep demand along with the steep increase of demand in tablet PCs.
b. Mobile DRAM sales are expected to have 23.5% annual increase for 5 years. Korea domestic memory industry are dominated by two companies; Samsung 50%, Hinix 25%
c. NAND usage is expected to be increased by more than 75% until 2012.
2. Commodity DRAM price faces price cut by 1/3 due to decreased PC demand
a. NAND Capex concentration is increasing acroos the industry, Samsung reduces DRAM Capex
b. Commodity DRAM supply decreases
3. NAND over-supply phenonmenon is resolved by lack of supply from compeitors
a. Japan Earthquake causes indirect effect on supply, especially wafer supply
b. Toshiba already announced to clients that about 50 % of total production will be decreased during May and June
c. Samsung Hinix procured their wafer from LG siltron and Samsung secured additional wafer from its partner Germany siltronic, located in Singapore.
반도체는 제조 주요설비를 5가지로 나눌 수 있는데 확산, 화학기상증착, 사진, 박막, 식각이 그것이다. (Diffusion, CVD, Photo, Thin Film,
Etch)
반도체 산업은 전자, 통신, 자동차 산업 등과 더불어 차세대 기술지향의 첨단 고부가가치 산업으로서 지속적인 기술혁신이
급속도로 진행되는 관계로 제품의 Life-Cycle이 짧으며 설비 및 연구개발 투자비율이 높은 산업입니다.
반도체 장비산업은 반도체 웨이퍼 가공에서 부터 반도체 소자를 생산하는데 필요한 공정용 장비까지의 모든 장비산업을 말하며 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등반도체 제조를 위한 준비단계 부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는단계까지의 모든 장비를 포괄합니다.
반도체 장비산업은 반도체 산업과 마찬가지로 Life-Cycle이 빠른 기술집약적인 고부가가치 산업으로 전방 산업인 반도체 산업의 경기에 의해 영향을 크게 받습니다.
반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분되며, 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정 장비가 약 8%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는
검사장비 및 운송설비 등이 나머지 약 22%를 차지합니다. 각 공정별
장비를 살펴보면 다음과 같습니다.반도체 장비산업은 반도체 웨이퍼 가공에서 부터 반도체 소자를 생산하는데 필요한 공정용 장비까지의 모든 장비산업을 말하며 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등반도체 제조를 위한 준비단계 부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는단계까지의 모든 장비를 포괄합니다.
반도체 장비산업은 반도체 산업과 마찬가지로 Life-Cycle이 빠른 기술집약적인 고부가가치 산업으로 전방 산업인 반도체 산업의 경기에 의해 영향을 크게 받습니다.
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구
분
|
공
정
|
장
비
|
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전공정
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Photo
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Tracker(Coater & Developer), Stepper, Aligner
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Etch
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Etcher, Asher
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세정/건조
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Wet Station, Dry Cleaning, Wafer Scrubber, Dryer
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열처리
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Furnace, Annealing M/C, RTP
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불순물주입
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Ion Implanter
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박막형성
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CVD (LPCVD, APCVD, PECVD, MOCVD)
PVD (Sputter, Evaporator), Expitaxial 성장, CMP |
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후공정
(조립) |
Dicing
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Dicer
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Bonding
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Die Bonder, Wire Bonder, TAB Bonder
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Packing
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Molding, Trimming/Forming, Banking, Soldering, Marking
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검
사
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Wafer Prober, Tester, Test Handler, Burn-in
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기
타
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설계,
웨이퍼 제조, 운송설비 등
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